最新消息显示，华尔街对“算力贷”相关风险的担忧，正指向定制芯片和先进网络芯片供应商博通。
据悉，一只票面利率5.15%、2031年到期的博通债券，8月以来收益率已上升约14个基点（注：这意味着债券价格下跌）。与此同时，其5年期信用违约互换（CDS）价格同期上涨了28个基点，升幅甚至高于甲骨文和SpaceX。
上周，博通正与黑石集团和阿波罗全球管理等机构洽谈，计划通过债务融资筹集超过600亿美元的资金，用于为人工智能芯片项目提供资金支持。三家公司今年早些时候曾表示，计划在2028年前支持超过20吉瓦的AI算力部署，所需资金将达到数千亿美元。
美国银行此前测算称，如果博通的AI XPV融资平台按照规划扩大，到2029年其高级债务规模可能达到约3700亿美元。
与英伟达类似，博通为“算力贷”提供部分担保的条件，正是潜在数据中心建设方必须采购博通的芯片。在这类安排下，博通、英伟达等芯片厂商实际上是把自己的资产负债表信用“借”给客户，帮助客户提升购买芯片和相关设备的能力。
这也引发了有关“信用风险表外累积”的担忧：一旦行业进入下行周期，这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承压的时候，仍然需要兑现规模达数十亿美元的担保承诺。
2026年以来，美国AI相关企业债发行规模已达到约2200亿美元，而2025年同期只有约125亿美元。科技债券利差已经扩大到约89个基点，比整个投资级债券市场高约9个基点，显示投资者正在要求更高的新债发行溢价。
摩根大通策略师Tarek Hamid周一在一份报告中谈及博通潜在融资交易时写道：“这进一步加剧了近期市场对于庞大AI生态系统底层不断累积‘幽灵杠杆（phantom leverage）’的担忧。随着租赁合同、采购承诺、残值担保以及其他形式的信用支持不断增加，其总规模最终可能达到数万亿美元。”
不过Impax资管公司的投资级债券组合经理Tony Trzcinka表示：“在我看来，博通CDS的上涨，更多反映的是市场对其自身资产负债表的担忧，而不是对AI投资整体产生了焦虑。”
他补充称，这很可能与市场预期有关。市场反应隐含了额外的预期，即博通未来还将为更多芯片融资交易提供额外的财务担保。
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